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Optellent公司發布一系列10G信號測試設備
美國Optellent公司最新發布了一系列高端測試設備,在光模塊（GBIC、SFP、XFP、XENPAK）以及電信網絡測試應用中，Optellent的誤碼系列產品被客戶廣泛采納。
2009-12-15
Optellent 測試設備 富泰科技
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索尼將購夏普10代廠營運公司股權
根據夏普（Sharp）旗下負責（土界）市10代（玻璃基板尺寸為2,880 x 3,130mm）面板廠營運工作的子公司“Sharp Display Products；SDP”9日向日本近畿財務局提出的有價證券申請書內容顯示，SDP將以索尼（Sony）為對象實施總額達100億日元的第三者配額增資措施。
2009-12-15
索尼 夏普 收購 10代廠 股權
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2010第九屆華東國際電子工業制造展覽會
2010第九屆華東國際電子工業制造展覽會
2009-12-14
2010第九屆華東國際電子工業制造展覽會
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OTB Solar和Trident協力發展太陽能工業噴霧打印技術
OTB 太陽能和Trident 太陽能近日宣布為了在太陽能市場引進降低成本的革新噴霧技術的合作關系。作為合作的一部分，Trident 太陽能公司256Jet-S?噴墨印刷將與OTB Solar公司PixDro開放式架構噴霧平臺結合在一起。預計這將包括LP50?研究，開發工具和要素（Element?）體系或全部生產系統。
2009-12-14
OTB Trident 太陽能 噴霧打印
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聯電旗下頎邦并購飛信半導體 金額達12.7億元
據中國臺灣媒體報道稱，聯電旗下驅動IC封測廠頎邦日前宣布，換股合并仁寶關系企業飛信半導體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約當60億元新臺幣（約12.7億元人民幣），頎邦為存續公司。
2009-12-14
聯電 頎邦 飛信 半導體 液晶顯示器驅動IC封測
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創維機頂盒業務或登陸創業板
“從規模上來說，創維的機頂盒業務在中小板上市是較為合適的，但不排除登陸創業板的可能”，昨日，創維集團董事局主席兼CEO張學斌對本報表示，“目前還沒有上市的具體時間表，我們爭取盡快回歸A股”。目前，創維機頂盒業務仍在創維子公司，獨立上市后，其財務報表仍會合并到香港上市的創維數碼內。
2009-12-14
創維 機頂盒 創業板
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SE2600S：SiGe半導體推出全新高集成度前端模塊
SiGe半導體SE2600S高集成度解決方案能夠縮短設計時間，降低材料清單成本，并減少電路板占位面積及裝配成本
2009-12-14
SiGe 半導體 前端模塊 WLAN
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TDK：綠色設計開道，沉著應對市場低迷
由華爾街次貨危機引發的金融海嘯使全球經濟形勢惡化，消費市場的低迷，也使得電子產業陷入新一季嚴冬之中。被稱為“被動元件第一大廠”的TDK也受到了很大的影響。TDK創立于1935年，70多年來不斷發展以鐵氧體為本源的材料技術，開發富有獨創性而有價值的產品，產品涉及車載電子、家電、通信等多個領域...
2009-12-14
TDK 綠色設計 市場低迷 能源
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Gartner：今年半導體創業公司籌資逾7.5億美元
市場研究公司Gartner表示，全球半導體創業公司今年以來總計籌集超過7.5億美元資金；每家公司獲得的投資金額最高為4000萬美元，平均為1430萬美元，獲得投資創業公司70%為無晶圓廠芯片公司，14%為EDA公司，7%為IP公司。約有四分之一投資來自于大型半導體企業或原始設備制造商。
2009-12-14
Gartner 半導體 創業公司 IP OEM 籌資
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