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e絡盟推出基于ARM Cortex-M處理器的STM32系列開發(fā)套件
e絡盟（element14）日前宣布，在歐洲、中東、非洲、中國和美洲推出最新的基于 ARM Cortex?-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx開發(fā)套件，進一步擴展與ARM的合作。
2012-06-13
e絡盟 ARM STM32
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MPC560xP：Freescale針對汽車底盤應用的Qorivva 32位MCU
Qorivva MPC560xP微控制器系列是面向復雜的底盤應用的基于Power Architecture技術的32位 MCU解決方案。 它使電子器件可以替代原先需要通過重型液壓和引擎驅(qū)動的應用，從而提高燃料效率，減少溫室氣體排放，同時滿足功能性安全應用的最新要求。
2012-06-13
Freescale 汽車底盤 電子助力轉(zhuǎn)向 安全氣囊 電子穩(wěn)定性控制 制動系統(tǒng) 主動減震系統(tǒng) MPC560xP
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第一季度全球HDD產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入增至紀錄最高水平
據(jù)IHS iSuppli公司的存儲簡報，由于泰國10月洪災導致出貨減少和平均銷售價格上漲，第一季度全球硬盤(HDD)產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入增至紀錄最高水平。
2012-06-13
HDD 硬盤
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嘉協(xié)達在亞洲建立分支機構與分銷商網(wǎng)絡
嘉協(xié)達有限公司日前宣布其嘉協(xié)達亞洲有限公司開業(yè)，同時宣布建立覆蓋了整個亞洲的分銷網(wǎng)絡，其分銷商伙伴包括Macnica株式會社及其分支機構茂綸股份有限公司、駿龍科技有限公司和Altima公司。
2012-06-12
嘉協(xié)達 分銷 EnergyCore
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IHS：半導體供應商Q1庫存續(xù)增因看好需求前景樂觀
IHS稱第1季半導體供應商庫存揚升，但需求預期增長，是樂觀訊息。市場訊息分析機構IHS近日發(fā)布報告，今年第1季期間，晶片供應商的半導體庫存量連續(xù)第2季向上增長，但主因系商家看好需求提高而預先儲貨，顯示電子市場環(huán)境或已轉(zhuǎn)向樂觀正向。
2012-06-12
半導體供應商 庫存
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2012手機應用與技術發(fā)展論壇
即將逝去的2012年，想必是讓傳統(tǒng)手機廠商愛恨交加的一年。一方面不斷擴大的智能手機市場讓他們看到了巨大的希望，另一方面，借著移動互聯(lián)概念日益深入人心的東風，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的強勢進軍手機領域，在它們的“攪局”下，手機市場的競爭達到白熱化，幾近硬件成本的售價更是讓傳統(tǒng)手機廠商們“傷不起”。毫...
2012-06-11
電子元件技術網(wǎng)
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馬爾文攜最新顆粒表征儀器亮相2012深圳CBIF
全世界材料表征技術先鋒英國馬爾文儀器公司將攜最新的顆粒表征儀器亮相6月20至22日在深圳會展中心舉辦的第十屆中國國際電池技術交流會/展覽會（CIBF）（馬爾文展位號：1B052, 1B053）。馬爾文此次的展品包括Mastersizer 系列激光衍射粒度分析儀。該系列產(chǎn)品能夠?qū)υ陔姌O材料生產(chǎn)中使用的納米和微米...
2012-06-11
馬爾文 顆粒表征儀器 2012CBIF
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Spansion推出40nm級浮柵工藝的3.0V單層單元NAND閃存樣品
SLC NAND的主要特點為：存儲容量在1Gb-8Gb；25μs隨機存取，25ns順序存取，200μs編程速度，10萬次寫入周期；1位錯誤校正碼(ECC)；工作溫度范圍在-40℃至85℃；10年使用壽命。適于車載信息娛樂、機頂盒/電視等及無線通信基站的嵌入式數(shù)據(jù)存儲。
2012-06-11
Spansion NAND MLC SLC
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羅姆通信模塊內(nèi)置業(yè)界頂級低功耗無線遙控器
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor，面向無線遙控器市場，開始出貨符合ZigBee?RF4CE注1協(xié)議的2.4GHz無線通信模塊“MK72750A-01”的樣品。本模塊作為無線通信LSI，內(nèi)置了本公司生產(chǎn)的符合ZigBee?RF4CE協(xié)議的LSI “ML7275”，是內(nèi)置調(diào)整好無線特性的天線的模塊。使用這款內(nèi)置了以業(yè)界頂級低功耗（信號發(fā)...
2012-06-11
羅姆 通信模塊 MK72750A-01
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