-
智能綠生活 臺達人機替代手寫簽到
在近期舉辦的2012年的中國工控網年度大會上，主辦方首度采用臺達B10E615做成的人機簽到屏取代傳統的手寫簽到儀式。據悉，本屆大會盛況空前，邀請了400多位國內外相關人士出席。為了避免簽到時引起的混亂和漏簽的情況，工控網采用了臺達B10E615人機界面做成的人機簽到屏，客戶只需手動點擊畫面上的簽...
2012-05-22
臺達 人機 手寫 簽到
-
臺達展車深入南北輕工業基地
在草長鶯飛的五月，臺達“創變新未來——臺達自動化展示車”路演活動繼續走入南北工業重地。南至臺州、溫州、金華，北達東北三省老工業基地，臺達攜控制、驅動、傳動三大領域的先進產品和完善成熟的行業應用解決方案，深入工廠與高校一線，與新老客戶、同仁、師生們展開了一場又一場別開生面的技術交流...
2012-05-22
臺達 展車
-
ADN469xE：ADI多點LVDS收發器提供最高ESD保護
Analog Devices, Inc. (NASDAQ：ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出一系列多點、低電壓、差分信號(M-LVDS)收發器ADN469xE，具有所有多點LVDS收發器中最高的ESD（靜電放電）保護。 ADN469xE M-LVDS系列包含八款收發器，每款器件都能夠利用一條差分電纜對連接32個數據/時鐘節點...
2012-05-21
ADN469xE ADI 收發器 ESD
-
美國Molycorp CEO：通過“鳳凰計劃”逐步增加美國稀土產量
稀土在生產高科技產品、可再生能源發電裝置及電動汽車（EV）等時不可或缺，其關注度正不斷提高。有關中國稀土產量占全球一半以上、過度依賴中國存在風險之類討論一直不斷。 隨著稀土價格不斷上漲，中國以外其他產地的稀土開發越來越活躍。關于現狀及今后的預測，中國外全球最大稀土開采商美國Molyco...
2012-05-21
稀土 EV Molycorp
-
飛兆半導體P溝道WL-CSP MOSFET實現出色的散熱特性
便攜設備的設計人員面臨著在終端應用中節省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰。為了順應這一趨勢，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規格的PowerTrench?薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。
2012-05-21
飛兆半導體 PowerTrench WL-CSP MOSFET 散熱
-
無法用電動風扇或熱導管散熱？那就試試微型鼓風機
今天的便攜計算或醫療電子設備常因空間太小而無法安裝傳統冷卻裝置（例如散熱片、熱導管或電動風扇）的小型產品進行散熱管理，針對這一應用需求，Murata開發出了小巧緊湊的微型鼓風機，它的尺寸只有20x20x1.85 mm，而且功耗低于大多數普通空氣冷卻設備。 微型鼓風機還可用作高壓空氣發生器，滿足液...
2012-05-18
微型鼓風機 散熱 Murata Mouser
-
Mouser為Murata全新氣泵微型鼓風機備貨
2012年5月18日 - 半導體與電子元器件業頂尖設計工程資源與全球分銷商Mouser Electronics, 宣布備貨Murata的微型鼓風機。 Murata微型鼓風機非常適合因尺寸太小而無法安裝傳統冷卻裝置（例如散熱片、熱導管或電動風扇）的小型產品進行散熱管理。 微型鼓風機還可用作高壓空氣發生器，滿足液體置換或配...
2012-05-18
Mouser Murata 氣泵微型鼓風機 冷卻技術
-
IR高集成、超小型μIPM功率模塊減少高達60%的占位面積
全球功率半導體和管理方案領導廠商–國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出一系列正在申請專利的高集成、超小型μIPM功率模塊，適用于高效率家電和輕工業應用，包括制冷壓縮機驅動器、加熱和水循環泵、空調扇、洗碗機及自動化系統。μIPM系列通過采用創新的封裝解決方案，開創了器件尺...
2012-05-17
μIPM 功率模塊
-
固態硬盤成本下降 PC OEM廠商狠抓機遇
據IHS iSuppli公司的存儲市場簡報，隨著固態硬盤(SSD)的成本下降，以及超級本(Ultrabook)等產品的需求給其帶來活力，PC OEM廠商可能會增加使用SSD，從而進一步擴大其出貨量。今年PC OEM領域的非緩存SSD出貨量將達到1070萬個，比2011年的680萬勁增57%。
2012-05-17
固態硬盤 PC OEM
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 進迭時空發布 K3 芯片 以 RISC-V 架構賦能智能計算新場景
- 意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
- AI引爆電子設計革命！莫仕點出十大方向，這些行業最先受益
- 納米級精度加持：3D白光干涉儀助力TGV束腰孔徑精準檢測
- Marki ADM-10703PSM 寬帶低噪聲放大器（LNA）核心介紹
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
