-
村田中國總裁：看好汽車電子，MLCC缺貨潮將持續到2018年底
MLCC時至今日供需緊張局面依舊沒有緩解。村田中國總裁丸山英毅先生不僅針對MLCC的缺貨原因和未來市場趨勢進行了全面的解讀，還介紹了村田MLCC的擴產計劃以及戰略布局，同時講述了村田在汽車電子、IoT等新興領域的產業布局。
2018-01-10
村田 MLCC 汽車電子
-
宇陽科技：致力電子元器件產品，提供微型元件全套方案
2017年深圳電子展在深圳會展中心盛大開幕，國內外知名廠商齊聚一堂，各廠商也紛紛借電子展這個大平臺展示自己的最新產品,其中專注于小尺寸MLCC的宇陽科技也備受關注。
2018-01-05
汽車電子 MLCC 宇陽科技
-
英飛凌構筑本土生態圈，助推中國工控行業發展
在2018即將到來之際，當智能制造以迅猛的態勢打破工業的外部邊界和內部格局之時，gongkong一行人拜訪了英飛凌大中華區副總裁工業功率控制事業部負責人于代輝先生，探析英飛凌如何在中國市場巨變中的理念和實踐。
2018-01-04
英飛凌 工控行業
-
TTI亞太區總裁陳鴻權: 工業和汽車市場將引領中國電子行業的增長
近日，CEDA專訪TTI亞太區總裁陳鴻權(Anthony Chan), 陳總從事電子行業30多年，在多家跨國公司任職如Siliconix, Sprague, Vishay和TTI，對于各類國際制造商的被動元件，半導體，連接器和機電組件產品具有廣泛的知識和供應商關系，TTI亞太區團隊在銷售額上不斷增長和持續盈利都證明了陳總有效的領導力...
2017-05-09
TTI 電子行業 CEDA領袖專訪
-
中電港劉迅:物聯網,汽車電子和新能源等是市場熱點
近日，CEDA專訪深圳中電國際信息科技有限公司總經理劉迅，劉總從1993年大學畢業加入中國電子器材深圳有限公司后，先后從事儀器電腦、集成電路配套以及綜合業務的銷售與管理工作，2012年開始擔任中國電子器材深圳有限公司總經理，2014任職深圳中電國際信息科技有限公司總經理。
2017-05-04
CEDA領袖專訪 物聯網 汽車電子
-
中電華星張志浩：積極參與軍品國產化和“一帶一路”戰略
近日，CEDA專訪深圳市中電華星電子有限公司（以下簡稱華星）的總經理張志浩。據張總介紹，華星是是中國電子信息產業集團旗下企業，1997年3月28日經股份改制成立于深圳，是一家能提供全方位電源解決方案及相關產品的應用創新型公司。華星專注于國家基礎產業的快速成長領域，經十多年定向發展，華星已...
2017-04-20
CEDA領袖專訪 電源領域 電子元器件
-
北高智陳發忠: 服務中國智造, 提供共享單車,智能語音,VR,汽車電子等領域的技術方案
近日，CEDA專訪北高智科技有限公司（以下簡稱北高智）的CEO陳發忠。陳總自2001年加入北高智，和團隊一起，以服務成就客戶為使命，致力于打造中國本土電子元器件授權分銷商最有價值品牌。半導體原廠的并購整合，匯率的變化等對授權代理商生意帶來挑戰，陳總肯定CEDA作為中國市場電子元器件的授權分銷...
2017-04-20
北高智 智能硬件 CEDA領袖專訪
-
新蕾電子朱葉慶: 光通信和新能源汽車是重點市場| CEDA領袖專訪
新蕾電子主要代理產品線包括：Broadcom, Panasonic,Cypress,Murata, Vishay, SII,3M,Rohm,Silergy, SFI, Rakon, XTX, Isentek, Maxscend, Gigpeak, HRS, Marunix 等。歡迎登錄www.cedachina.org查看授權分銷商目錄或聯系CEDA秘書處對接授權分銷商渠道得到可靠的貨源。
2017-04-13
新蕾電子 光通信 新能源汽車 CEDA
-
專訪唐勁松：無線智能微投影和3D打印項目創始人
電子元件技術網和Mouser聯合推出系列原創的創新故事，針對創新人物發掘創新理念，助力創新企業高效采購研發階段的小批量多品種采購，共同推動創新！以下內容來自電子元件技術網副總Amy Wang對深圳奇影跨界科技創始人及CEO唐勁松的專訪。
2017-04-13
智能微投影 3D打印 訪談
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 官宣！羅克韋爾自動化與Lucid深化合作，共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破！兆易創新發布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
