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2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網(www.52solution.com)、電子元件技術網（www.sg1668.com）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Worksh...
2011-12-17
智能手機 專家講堂 看點 智能手機設計工作坊
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K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應用的基于ARM? Cortex?-M4內核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應用需要復雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設計相關的成本與功耗的增加。
2011-12-16
K70 飛思卡爾 單芯片 LCD Kinetis
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TE Connectivity推出優化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
TE Connectivity TE 連接器 板對板連接器
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AP2331：Diodes推出單信道限流負載開關提升HDMI端口保護功能
Diodes公司推出AP2331單信道限流負載開關。該產品專為高清晰度多媒體接口 (HDMI) 的標準及其它監視器接口的保護功能而優化設計，適合于3V至5V的熱插拔連接以及其它承受高電容性負載和可能受短路影響的應用。
2011-12-16
AP2331 Diodes HDMI 負載開關
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二級保護器件協助功率系統防止熱失控引起的損壞
高功率、高溫的應用帶來了對電力電子系統更大的需求，從而導致了器件因長期暴露在各種惡劣環境中出現故障而引起潛在的多種嚴重熱問題的可能各種。因此，現在大多數工業電子和消費電子設備中采用了熱保護器件，以提高可靠性和安全性。本文介紹采用二級保護器件協助功率系統防止熱失控引起的損壞。
2011-12-16
二級保護器件 保護器件 熱失控 RTP PowerFET
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二級保護器件協助功率系統防止熱失控引起的損壞
高功率、高溫的應用帶來了對電力電子系統更大的需求，從而導致了器件因長期暴露在各種惡劣環境中出現故障而引起潛在的多種嚴重熱問題的可能各種。因此，現在大多數工業電子和消費電子設備中采用了熱保護器件，以提高可靠性和安全性。本文介紹采用二級保護器件協助功率系統防止熱失控引起的損壞。
2011-12-16
二級保護器件 保護器件 熱失控 RTP PowerFET
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二級保護器件協助功率系統防止熱失控引起的損壞
高功率、高溫的應用帶來了對電力電子系統更大的需求，從而導致了器件因長期暴露在各種惡劣環境中出現故障而引起潛在的多種嚴重熱問題的可能各種。因此，現在大多數工業電子和消費電子設備中采用了熱保護器件，以提高可靠性和安全性。本文介紹采用二級保護器件協助功率系統防止熱失控引起的損壞。
2011-12-16
二級保護器件 保護器件 熱失控 RTP PowerFET
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手機PCB設計時RF布局技巧
有許多重要的RF設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，這些對手機的EMC、EMI影響都很大，下面就對手機PCB板的在設計RF布局時必須滿足的條件加以總結。
2011-12-16
手機 PCB RF 噪聲 射頻
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2016年全球液晶顯示器市場規模將下滑至1.57億臺
2011年面板業如履薄冰，走的步步驚心，但情況依舊不樂觀。
2011-12-16
液晶顯示器 面板
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