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UPS電源2009年行業(yè)市場分析
從目前在中國市場上銷售的品牌和廠家來看,按照廠家企業(yè)性質(zhì)來劃分,銷售超過億元規(guī)模的UPS電源制造商主要有科華、科士達(dá)、中達(dá)電通、伊頓-山特、APC－MGE、艾默生
2009-11-06
UPS電源 科華 科士達(dá)
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Si8461DB/5DB系列:Vishay推出業(yè)界最小的芯片級MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET--- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今為止業(yè)界最小的芯片級功率MOSFET。
2009-11-06
Vishay Si8461DB Si8465DB 芯片級MOSFET
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威瑯電氣提供用在薄膜太陽能板上的接線盒
薄膜型太陽電池相較于結(jié)晶硅太陽電池,其僅需要一層極薄的光電材料,因此其所使用材料量也相對較低；另外,薄膜的基板可使用軟性或硬性的基材,可選擇的應(yīng)用彈性高,雖說目前制作成本仍高于結(jié)晶硅太陽電池約30～40%,不過,硅材短缺議題,卻促進(jìn)其技術(shù)發(fā)展的度,未來待技術(shù)發(fā)展成熟,應(yīng)用的領(lǐng)域則將更為寬廣。
2009-11-06
威瑯 薄膜太陽能板 接線盒
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高可靠性多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成
高可靠性多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成
2009-11-06
陶瓷電容器 高可靠性 江南高新產(chǎn)業(yè)園
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MEMS告別平淡，2010年將迎來強(qiáng)勁增長
Yole在新發(fā)表的MEMS產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出，該市場在07、08年的營收規(guī)模分別為71億美元與68億美元，估計(jì)在09年為69億美元。不過預(yù)測MEMS市場可在2010~2014年之間維持12%的年復(fù)合成長率。
2009-11-06
MEMS 微機(jī)電系統(tǒng) MEMS振蕩器 雙軸陀螺儀
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FCI發(fā)布安全氣囊連接器最新技術(shù)——AK2+ ESD點(diǎn)火管
“新型AK2+ ESD連接器解決方案是FCI與大眾/奧迪（VW/Audi）共同努力的結(jié)晶，計(jì)劃于2010年初夏首次應(yīng)用于大眾汽車的一款車型。作為安全防護(hù)系統(tǒng)（SRS）的領(lǐng)導(dǎo)者，F(xiàn)CI機(jī)動車事業(yè)部一直用心聆聽客戶的需求。”負(fù)責(zé)FCI機(jī)動車事業(yè)部業(yè)務(wù)線SRS/高端電纜組件（HECA）的全球銷售&營銷總裁Marcus Wierer說道
2009-11-06
FCI 安全氣囊 連接器 AK2+ ESD 點(diǎn)火管
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TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展趨勢
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪...
2009-11-06
TDK MLCC 陶瓷貼片電容
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