【導讀】MOSFET和IGBT等電源開關元器件被廣泛應用于各種電源應用和電源線路中。另外，所使用的電路方式也多種多樣，除單獨使用外，還有串聯連接、并聯連接等多種使用方法。
前言
MOSFET和IGBT等電源開關元器件被廣泛應用于各種電源應用和電源線路中。另外，所使用的電路方式也多種多樣，除單獨使用外，還有串聯連接、并聯連接等多種使用方法。
其中，在將開關元件上下串聯連接的橋式結構中，通常交替地導通與關斷各個元器件。下面是常規的橋式結構同步方式boost電路，波形圖是根據柵極信號交替地導通/關斷的低邊（LS）MOSFET和高邊（HS）MOSFET的漏極－源極間電壓（VDS）和漏極電流（ID）示例。
通過開關工作，流過各元件的電流和變化的電壓以復雜的方式相互影響。尤其是在處理高電壓高電流的電路中，受安裝電路板和結線引起的寄生分量等影響，產生電壓和電流的動作，并因此導致工作不穩定、效率下降，從而可能導致損耗增加、產生異常發熱等問題。
近年來，SiC MOSFET等高性能功率元器件的應用，使得通過高速開關轉換大功率成為可能，但在操作過程中，需要對開關工作有深入的了解。在該系列文章中，我們將著眼于MOSFET橋式結構中的各MOSFET的柵極－源極間電壓的動作，以簡單的同步方式boost電路為例，對以下內容進行探討：
?MOSFET的橋式結構與同步方式boost電路
?柵極驅動電路與導通/關斷工作
?因dVDS/dt、dID/dt而產生的電流和電壓
?導通時柵極信號的動作
?關斷時柵極信號的動作
（來源：Rohm）
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