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如何輕松優化 AC/DC 轉換器以滿足各種EMC要求
AC/DC 電源設計人員面臨著持續的競爭壓力,在提高能效并滿足一系列全球電磁兼容性 (EMC) 要求的同時,還需要降低成本、減少設計時間和外形尺寸。轉換器還必須能夠在各種 AC(有時是 DC)輸入電壓下保持能效和性能,提供寬運行溫度范圍,并通過輸出短路和過流保護確保設備和用戶安全。
2022-02-14
AC/DC 轉換器 EMC
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現代電子產品熱阻介紹
隨著設備變得更強大、尺寸更小巧緊湊,不同行業的工程師一直在電子產品的熱管理上努力不懈。雖然有許多創意的解決方案可以藉由風扇、液體冷卻器、導熱管等高溫導熱器件將熱能帶走,但器件本身也有許多進展,從根本上優化熱性能。為了幫助您更好地了解如何優化您的器件和熱管理系統,本文概述電子產...
2022-02-14
現代電子產品 熱阻
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醫療應用的3D電源封裝DC/DC轉換器
具有醫療級隔離的DC/DC轉換器可與AC/DC電源或電池供電設備結合使用,不僅降低醫療應用中的終端產品成本,還能滿足最高等級的安全標準。
2022-02-14
醫療應用 DC/DC 轉換器
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功率半導體電流額定值和熱設計
電流額定值相關的溫度可能與實際工作條件有關,也可能無關。如果有關,電流額定值可用于指示實際應用中器件的電流能力。如果器件的額定值是在典型工作環境(如25oC)不會遇到的溫度時得出的值,它就無法提供應用中實際器件能力的信息。該值只能用來比較相似器件在相同溫度時的電流額定值
2022-02-14
功率半導體 電流額定值 熱設計
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ROHM確立了可更大程度追求電源IC響應性能的創新電源技術“QuiCurTM”
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)確立了一種新電源技術“QuiCurTM”,可改善包括DC/DC轉換器IC在內的各種電源IC的負載響應特性*1(以下稱為“響應性能”,指后級電路工作時的響應速度和電壓穩定性)。
2022-02-14
ROHM確立了可更大程度追求電源IC響應性能的創新電源技術“QuiCurTM”
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SiC MOSFET:橋式結構中柵極-源極間電壓的動作
MOSFET和IGBT等電源開關元器件被廣泛應用于各種電源應用和電源線路中。另外,所使用的電路方式也多種多樣,除單獨使用外,還有串聯連接、并聯連接等多種使用方法。
2022-02-11
SiC MOSFET 橋式結構中柵極 源極間電壓
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更高、更快伴生更強要求,迎接DDR5內存驗證和調試挑戰
世界正在經歷一個前所未有的時代,數據呈爆發增長之勢,隨著新技術在更廣泛的范圍內實現,這一趨勢預計將進一步加快。典型的實例包括:5G形式的下一代無線通信,領域不斷擴展的人工智能和機器學習、物聯網(IoT)、加密貨幣、虛擬現實,甚至汽車等諸多領域。
2022-02-11
DDR5內存
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